pipeline 금속 표면. 그 이유는 대기에 수증기가있어 금속 표면에 응축되어 물 필름을 형성하기 때문입니다. 이러한 종류의 물 필름은 대기의 가스 및 기타 불순물을 용해시키고 전해질로 작용하며 금속 표면에 전기 화학적 부식을 유발합니다. 전해질, 따라서 부식 공정은 전해질에서 금속의 완전한 침지와 다릅니다. 부식 공정의 특성은 금속 표면의 액체 층이 매우 얇고 저항이 매우 작고 공기의 산소를 연속적으로 공급할 수 있으므로 음극 공정은 주로 산소 탈분극이라는 것입니다. 동시에, 금속 표면의 얇은 액체 층으로 인해, 이온 양극을 향해 움직이는 금속의 공정은 느리고, 이온 농도가 증가하고, 산소는 물 필름을 통과하여 양극을 통과시킨다. 따라서 양극 프로세스는 어느 정도 방해하고 부식 프로세스의 주요 제어 단계가됩니다. 금속 표면의 액체 층이 두껍고 산소 흡입구가 차단되면, 부식은 주로 음극 과정에 의해 제어됩니다. 액적 흐름, 작업 조건 및 기타 요인, 대기에서 금속의 부식 거동 및 부식 저항은 상당히 다릅니다. 오염 물질 외에도 대기 부식에 영향을 미치는 주요 자연 요인은 기후 조건입니다. 물이없는 경우, 많은 오염 물질의 부식 효과는 매우 작지만 상대 습도가 80%보다 크면 부식 속도가 빠르게 증가합니다. 따라서 도랑이나 습한 환경에 놓인 오버 헤드 파이프 라인의 표면은 부식하기 쉽습니다. , 전도성 폴리머 유연성 양극 및 티타늄 코팅 양극, 주로 음극 보호 기술, 엔지니어링 설계, 설치 및 기술 서비스를 제공합니다. 전화 : 0539 3712117, 15588026668.