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PCB 보드에 대한 PCBA 납땜 요구 사항

출시일:2022-12-10

pcba 납땜은 일반적으로 PCB 보드에 대한 많은 요구 사항이 있으며 보드는 납땜 요구 사항을 충족해야합니다. 그렇다면 왜 납땜 프로세스에 회로 보드에 많은 요구 사항이 필요합니까? 사실은 PCBA 납땜 프로세스에서 많은 특수 프로세스가있을 것이며 특수 프로세스의 적용은 PCB 보드에 요구 사항을 가져올 것임을 증명했습니다.n

pcba

soldering

process는 결함 결함, 자격이없는 보드 등으로 이어질 수 있습니다. PCBA 용접 공정, PCB 보드는 크기 및 패드 거리 측면에서 제조 가능성 요구 사항을 충족해야합니다. NPCB(회로 보드의 가장자리 포함)은 50mm보다 크고 460mm 미만이어야하며 PCB의 길이 (회로 보드의 가장자리 포함)는 50mm보다 크야. 크기가 너무 작 으면 퍼즐로 만들어야합니다. 보드 및 보드 엣지5mm.

>3.pcb 굽힘<>

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1.2mm, 하향 곡률 :0.5mm, PCB 변형 : 최대 변형 높이 ÷ 대각선 길이0. 25.

4.pcb 보드 마크 포인트

mark 모양 : 표준 원, 정사각형, 삼각형;-

mark 크기 : 0.8

1.5mm;

mark 재료 : Gold Plated, Tin Plated, 구리 및 백금; mark의 표면 요구 사항 : 표면은 평평하고 매끄럽고, oxidized 및 먼지가 없으며, 주변 요구 사항을 둘러싼 마크 : 그러한 장애물이 없어야합니다. 주변 지역의 1mm 내 마크 색상과 분명히 다른 녹색 오일로서; 5mm. SMD 구성 요소의 S. 통과 구멍이 있으면 솔더 페이스트가 구멍으로 흘러 들어가 장치의 주석이 감소하거나 다른쪽으로 흘러가는 주석이 보드 표면이 고르지 않고 솔더 페이스트를 인쇄 할 수 없습니다. \\. N PCB 설계 및 생산을 수행 할 때 제품을 생산에 적합하게하기 위해서는 일부 PCB 납땜 프로세스 지식을 이해해야합니다. 먼저, 가공 플랜트의 요구 사항을 이해하면 후속 제조 공정이 더 매끄럽고 불필요한 문제를 피할 수 있습니다. PCB 보드를 생산할 때는 느슨해지지 않아야합니다. 높은 quality pcb 보드를 생산함으로써 PCB 보드가 다른 특수 프로세스를 더 잘 받아들이고, 생명을주고, 기능의 영혼을 주입 할 수 있습니다.