피코 초 레이저 절단기 (JG32)

용법

이 기계는 CVL / FPC / RF 및 얇은 다층 보드 절단뿐만 아니라 세라믹, 실리콘, 알루미늄 호일, 테플론 등과 같은 다양한 기판 절단에도 사용됩니다.

형질

1. 완전히 냉간 절단, 거의 탄화 없음.

2. 높은 효율, 시간은 나노 레이저 절단보다 빠릅니다.

삼. 하나의 작업을 하나의 주기로 처리하는 두 개의 테이블, 준비 시간 없음, 높은 처리 효율성.

4. 샘플 손상을 피하기 위해 처리하기 전에 미리보기 기능.

5. 바코드 마킹 기능

기술적 인 매개 변수

적용 범위                                     FPC, CVL, FPC 마이크로 조인트, 세라믹, 실리콘 등                                            

시스템 처리 정확도                                               ± 20μm

  (ZHENGYE 조건)

레이저 파워                                                         15W @ 400kHz / 30W @ 2MHz

레이저 파장                                                                 355nm

펄스 폭                                                                           10ps

주파수 범위                                                 400kHz-1MHz / 1.2MHz-2MHz

사물                                                     큰 처리 크기 : 550mm × 650mm

                                                                테이블 번호 : 단일 빔, 이중 플랫폼

차원 (L × W × H)                           2200 × 2150 × 1750mm (삼색 광은 포함하지 않음)

무게                                                                               3700 키로그램