PCB   UV 레이저 절단기 (JG15C)

용법

주로 회로 기판 산업, SMT 서브 플레이트 처리에 사용됩니다.

형질

1. 좋은 효과 : 매끄럽고 깔끔한 절단면, 버 없음, 약간의 탄산화;

2. 자동화 : 소프트웨어 플레이트의 처리는 설비에 설치되며, 이는 흐름 플랫폼을 통해 흐르고 수동 공급없이 처리를 자동으로 클램프하고 자동으로 찾습니다. 처리 후 자동 유출.

기술적 인 매개 변수

목                                                                       JG15C                                

레이저 파장                                                 355nm

레이저 파워                                                     표준 15W

레이저 주파수                                                 40-120kHz

최대 가공 폭                             200mm × 270mm                          

총 정확도

ZHENGYE 조건                                         ± 50μm                                                

레이저 스캐닝 범위                                         40 × 40mm

문서 처리                                   .Gbr & .dxf & .위치

차원 (L × W × H)                                 1100 × 1570 × 1700mm

전원 및 전원                       호스트 AC220V 50 ~ 60Hz / 1.5kW                          

                                                      청소기 AC220V 50 ~ 60Hz / 1.5kW                                  

무게                                                                 1500 키로그램