표면 부착 기술의 장점

출시일:2022-08-25

표면 부착 기술은 1960년대에 발명됐지만 1990년대 말에야 유행하기 시작했다.오늘날, SMT는 세계의 하이엔드를 지배했다-자동화 제조는 휴대전화에서 로켓선까지의 모든 것에 쓰인다.

무엇이 표면 부착 기술입니까?

표면 부착 기술 부속품을 인쇄 회로판에 응용하는 방법이다.회로판은 용접재 용접판으로 제조한 것이고, 용접재 용접패드는 회로판의 윤곽을 그려내는 구역이다e 어셈블리가 보드에 연결됩니다.용접고는 본질적으로 부속품을 회로판에 용접하는 접착제 역할을 하고 템플릿으로 용접고를 회로판에 칠한다.선택-화목하다-기계를 놓고 규격에 따라 부품을 회로판에 자동으로 놓는다.그리고 회로판을 회류 용접로에 수송하여 부속품과 회로판을 한데 융합시킨다.

표면 부착 기술은 낡은 직통이다-전자 부품의 구멍 기술.그것은 회로판에 구멍을 뚫고 용접재로 구멍을 채우고 부품을 회로판에 연결하는 것을 포함한다.이것은 SMT 방법보다 더욱 강한 결합을 이루었지만 더욱 무겁고 생산 원가가 높으며 더 많은 면적을 차지했다.

통과-구멍 설치는 아마도 과거의 일일 것이다. 통공은 오늘도 신호를 판의 한 층에서 다른 층으로 전송하는 데 사용되는데, 지금은 전기 도금이라고 부른다-구멍을 뚫다.그러나 소형화가 추진되면서 이 구멍들은 현재 더욱 작아져 미혈관.

표면 부착 기술의 장점은 무엇입니까?

가장 좋은 인쇄 회로판 제조업체는 PCB의 부동산이 유한하다는 것을 인정한다.1밀리미터마다 매우 중요하기 때문에 조금만 낭비해도 프로젝트의 효율과 원가를 낮출 수 있다.표면 부착 기술은 직통식보다 더 가벼운 공간을 차지한다-구멍을 설치하여 매우 이상적인 어셈블리 적용 형태로 만듭니다.

좋은 점은 여기에 그치지 않는다.SMT 방법은 빠른 제조와 조립에 더욱 적합하다. 이것은 회로판을 생산하는 비용이 더욱 낮고 속도가 다른 응용 방법보다 훨씬 빠르다는 것을 의미한다.관통에 필요한 드릴 구멍-구멍 설치는 구성 요소를 더욱 비싸게 하고 신호 문제를 일으킬 수 있는 조각을 만들 수 있다.그 밖에 SMT 방법은 비교적 낮은 감응과 저항을 가지고 있다.

표면 부착 기술을 사용하는 것은 많은 장점이 있는데, 왜 당신은 그것을 사용하고 싶지 않습니까?어떤 경우 대체 방안의 효과가 더 좋다는 사실이 증명되었다.

표면 부착 기술을 언제 사용하지 않겠는가

표면 부착 기술은 다음과 같은 경우에 가장 효과가 좋다.e 인쇄 회로판은 신속하고 일치하게 생산해야 한다.따라서 수동 제조는 이런 PCB 제조에 적합하지 않다.많은 제조업체에 대해 말하자면, 이것은 중요하지 않다. 왜냐하면 신속하게 제조로 전환하는 것이 수동 제조보다 원가 효과와 원가 효과가 더 높기 때문이다.

그러나 수동 조립에는 원형 제작이 있다.이 단계에서 PCB 디자이너는 무엇이 대규모인지 확인하기 위해 노력하고 있다-설계의 모든 부분을 계속 수리하고 있습니다.

SMT 메서드가 보드에 컴포넌트를 녹이기 때문에 장애가 발생한 컴포넌트를 교체하는 것은 더욱 어렵습니다.오래 걸릴 수 있는 회로기판-용어 사용이 개별 어셈블리의 라이프 사이클을 초과하면 SMT가 환영을 받지 못할 수 있습니다.높다-가열 응용은 때때로 부품과 인쇄 회로판의 연결을 느슨하게 할 수 있다.마지막으로 기계적 응력이 SMT에 미치는 영향은 다른 방법보다 크다.

그럼에도 불구하고 이러한 좌절에도 불구하고 표면 설치 기술은 좌절에 대한 장점으로 인해 현재 가장 자주 사용하는 구성 요소 응용 방법이 되었다.스마트폰을 예로 들다.비록 가격은 비싸지만 소비자들은 상점에 가서 수리하는 것이 아니라 새 휴대전화를 사는 경향이 있다.인쇄 회로판의 가격이 해마다 떨어짐에 따라 많은 사람들이 인쇄 회로판을 교체하는 것이 갈수록 쉬워진다e 복구가 아니라

표면 부착 기술을 이용하다

PCB를 신속하게 생산하고 판매할 수 있는 제조업체 덕분에 인쇄회로판의 제조와 제조는 더욱 싸지고 이윤은 더욱 풍부해졌다.덕분에 우리는 집에서 일하고 언제 어디서나 정보를 얻을 수 있다e 세상에서

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