There 알루미늄 질화물 세라믹으로 만든 세라믹 기판의 사용이 무엇인지 모르는 사람들이 있어야합니다. 또는e 세라믹 기판이 사용됩니까?' s 알루미늄 질화물 세라믹 기판에 대해 이야기하십시오.
aluminum 질화물 (Aln) 자연에서 자연스럽게 일어나지 않는 합성 광물입니다. ALN의 결정 구조는 낮은 밀도 (3.26G/CM3), 고강도, 양호한 내열성 (약 3060 ° C), 높은 열전도율 및 내식성의 장점을 갖는 육각형 Wurtzite 유형입니다. ALN은 강한 공유 결합 화합물이며, 열 전도기구는 격자 진동 (즉, Phonon 열 전달)입니다. AL 및 N의 작은 원자 수로 인해 ALN은 열전도율이 높고 그 이론 값은 319W/m · K로 높을 수 있습니다. 그러나, AlN의 결정 구조가 완전히 균일하게 분포 될 수 없기 때문에, 많은 불순물 및 결함이 있기 때문에, 열전도율은 일반적으로 170-230w/m · k.
aluminum 질화물 세라믹 기판 :
it은 열전도율이 뛰어나고 낮은 유전 상수 및 유전 손실 및 신뢰성있는 절연 성능을 가지고 있습니다. 우수한 기계적 특성, 비-toxic, 고온 저항, 화학 내 부식성;
beCause 알루미늄 질화물 기판은 우수한 열을 가지고 있습니다. , 기계적, 전기적 특성, 높은 열전도율, 고강도 및 기타 우수한 특성. 마이크로 전자 장치의 급속한 발전으로, 열전도율이 높은 질화 알루미늄 기판이 널리 사용될 수 있습니다. 알루미늄 질화물 세라믹 기판 및 열팽창 계수는 새로운 세라믹 재료로서 실리콘의 것과 유사합니다.&#
39; s 관심과 관심을 끌고 있습니다. 통신 장치, 고휘도 LED, 전력 전자 장치 및 기타 산업에서 널리 사용됩니다. 알루미늄 단결정의 열전도율은 약 250W입니다. 이론적으로, 질화 알루미늄 단결정의 열전도율은 실온에서 320W에 도달 할 수 있으므로 질화 알루미늄 재료는 고 방열 기판을 제조하는 데 매우 적합합니다. 알루미늄 질화물 세라믹 기판은 높은 방열 문제를 해결하기위한 새로운 유형의 재료입니다. 밀도. 반도체 칩 장착 용 고분자 및 고 방열 및 세라믹 기판을 갖는 하이브리드 집적 회로 용 세라믹 기판에 가장 적합합니다.
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