인쇄 회로 보드 (PCB) 리버스 엔지니어링의 주요 목적은 구성 요소가 상호 연결되는 방법을 분석하여 전자 시스템 또는 하위 시스템 기능을 결정하는 것입니다.n 

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tospeech 모듈의 분리 된 레이어, 4-layer pcb. 그 자체로, 레이어는 이야기의 일부만 말한다. 함께 배치하면 완전한 회로 레이아웃을 식별 할 수 있습니다. Inter-layer 간격은 대략 2mil이고 총 두께는 29.5mil (0.75mm)입니다. . 솔더 마스크 영역 (1.1”x 0.37”)은 1 분 미만 (오른쪽)에서 제거되었습니다.-

figure 4 : 솔더 마스크가 제거 된 iPhone 4 로직 보드 (왼쪽). 235X 배율은 최소 긁힘 (오른쪽)이 손상되지 않은 모든 구리 흔적을 보여줍니다.n

figure 6 : TP Tools Skat Blast 1536 챔피언 연마 폭발 캐비닛 (왼쪽) 및 대상 PCB 및 노즐의 이상적인 위치를 보여주는 내부보기 (오른쪽).

화학 제거 실험.

figure 7 : 연마 폭발 후 PCB의 상단 측면 (왼쪽). 235X 배율 (오른쪽)은 PCB 표면의 구덩이를보다 자세하게 보여줍니다.n

-8은 30 분 (왼쪽), 60 분 (중심)이 있습니다. , and 90 minute (right) soak at 130°F.

Figure 11: The LPKF MicroLine 600D UV Laser System.

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figure 12 : 솔더 마스크의 작은 영역 (1.22-x 0.12) 레이저 절제를 통해 제거되었습니다. 14 : Dremel 도구를 사용하여 기판 (왼쪽) 및 결과 내부 레이어 (오른쪽)를 통해 레이어 3을 노출시킵니다.nfigure 15 : ttech QuickCircuit 5000 PCB 프로토 타이핑 시스템 및 호스트 노트북을 실행하는 isopro 2.7.n

figure 17 : CNC 밀링으로 달성 된 iPhone 4 로직 보드 (왼쪽 상단에서 시계 방향)의 일부의 내부 레이어 2 ~ 5.

--up of T

figure 18 : Siemens sinumerik 810g 컨트롤러가있는 Blohm profimat cnc 크리프 피드 표면 분쇄기.

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6레이어 PCB의 5를 통해 표면 연삭 (왼쪽 상단에서 시계 방향으로 시계 방향)을 통해 달성되었습니다.

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xd7500vr xray 시스템 (x 내부 및 x 내부ray 챔버 (오른쪽).

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ray 이미지 4layer pcb, 상단 아래 (왼쪽) 및 각도up (오른쪽up ).

Figure 22: Screenshot from VGStudio 2.1 showing X, Y, and Z crosssectional views of a PCB.--

of
view는 보드의 하단 중앙 영역으로 제한되었습니다. 4 개의 층 (왼쪽에서 오른쪽)은 그림 1의 알려진 레이아웃과 일치하도록 확인되었습니다.